台积电美国工厂投产N4P芯片 iPhone 14 Pro芯源启用
台积电美国工厂投产N4P芯片
9月18日，有消息称台积电位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂已启动运营，目前正处于试产阶段，专注于生产适用于iPhone 14 Pro的A16 SoC芯片。这一工厂的建设历程可回溯至2020年，经过四年的筹备与建设，终于迎来为苹果公司生产芯片的实质性进展。
目前，Fab 21的生产活动还处于初期的测试阶段，但计划在未来数月内逐步扩大产能。按照预定计划，该工厂预计在2025年上半年达到其既定的生产目标。
据相关报道，Fab 21所制造的芯片采用的是与现有A16芯片相同的N4P工艺技术，这一工艺是对5纳米工艺的升级优化，并非全新的4纳米制程。台积电官方发言人向外界确认，“亚利桑那项目正稳步推动中，一切均按计划进行”，尽管未明确指出苹果是该工厂的首单客户，但种种迹象已表明双方的合作正在深入展开。
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